在锡炉使用过程中出现短路问题

  在锡炉使用过程中出现短路问题：

  过大的焊点造成两点以上焊点相连接。

   PCB板吃锡时间不够,预热不足,调整设定温度即可。

   助焊剂不良：助焊剂比重不党劣化等。

  基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向。

   PCB板线路设计不良：线炉或焊点太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考庐盗锡焊垫或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需2倍焊垫(金道)厚度以上。

   被污染的锡或积聚过氧多化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡。