LED光源集成化趋势不可逆转

   从当前的LED市场规模来看，中国已经成为LED市场领导力量。与掌握LED关键设备、芯片外延及材料等产业链上游的国际龙头企业相比，中国LED产业的优势在LED封装和应用的中下游环节。如果我国集中对LED光源层面发力，将来有可能在整个产业链中掌握更大的话语权。围绕LED光源技术，可以形成一些配套技术，如紧密集成光学设计、集成光源可靠性技术、标准化技术等。只有抓住LED光源技术这个关键点，才能加速我国LED产业的发展，提升整体竞争力。

　　如今，LED光源技术越来越受到行业人士的关注，LED光源的发展将更趋向于电子设备的发展，愈发显现出组件化和集成化的趋势。LED集成光源组件技术涵盖单颗LED芯片的阵列化集成(COB)封装技术、混合集成光源组件(光引擎技术)、单片集成超级光源芯片技术3个不同层级。

　　当前，COB模组封装技术已经开始应用到照明产品中，在室内LED球泡灯、射灯等商用照明产品方面占有一定的市场。目前，COB封装技术大于40W的可靠性难题尚未解决，硅基反射杯等工艺难题也有待于进一步突破，如果这些难题得到了解决，就有可能在硅基晶圆级封装上取得突破。未来COB封装形态将发生重大变化，向超大功率、低成本封装、全自动集成电路工艺技术发展。

　　混合集成光源分为4种，第一种是一次光学集成和光学透镜；第二种是驱动电路集成；第三种是光源结构，光源模组的防护结构；第四种是集大成，把光学系统、发光器件、集成电路、防护结构和发光基板全部集成。

　　超级光源芯片技术主要分高压交流和高压直流两种。高压交流封装技术的主要问题是频闪；而高压直流，低电流工作未来发展看好，但芯片切分的互联技术是难点。未来的发展趋势会逐渐从COB光源组件过渡到基于标准化模组的标准化接口，光电混合集成技术会成为主流技术。未来3～5年，LED竞争点在于集成光源光引擎领域，未来5～10年将有很多超级光源芯片技术得到应用。